Silicon Timeline
十三年，不只縮小。
晶片的進步來自不同方向：指令集、電晶體結構、記憶體與專用加速器。沿著時間軸，觀察每次轉折。
2013
A7：手機進入 64 位元時代
iPhone 5s 搭載 A7，iOS 7 與內建 App 同步迎接 64 位元；OpenGL ES 3.0 也擴大行動圖形能力。這是本收藏的起點。
Apple探索這台典藏2015
FinFET：讓電晶體的控制走向立體
TSMC 年報記載 16FF+ 於年中進入量產。這是製程背景，不是本收藏新增一台設備；FinFET 以立體通道改善閘極控制，為後續節點提供基礎。
TSMC2017
Neural Engine：專用 AI 運算走入日常
A11 Bionic 的 Neural Engine 支援 Face ID 等在機處理，展示手機把特定神經網路工作交給專用硬體的方向。僅為歷史參照。
Apple2020
M1：Apple 自研 SoC 進入 Mac
M1 採 5nm、整合 160 億電晶體與統一記憶體。行動晶片累積的 SoC 設計思路進入桌面工具鏈，但平台轉型仍需要軟體相容性配合。
Apple2021
Tiger Lake：商務筆電的 x86 座標
i5-1145G7 在第 1 季推出：4 核心、8 執行緒、10nm SuperFin 與 80 EU Iris Xe。Latitude 7420 保留 Windows 工具與周邊生態的實用位置。
IntelDell探索這台典藏2022
3nm 量產：微縮並未讓限制消失
TSMC 的 N3 FinFET 於 2022 年進入量產。新節點可提供新的功耗、速度與密度取捨，不能把節點名稱直接當成處理器速度。
TSMC2023
A17 Pro：硬體光線追蹤與 3nm
A17 Pro 首次在 iPhone 15 Pro 出現，具有硬體光線追蹤與專用 AV1 解碼器；那個手機版本的 6 核心 GPU，與後來 mini 的版本不同。
Apple2024
iPad mini：小尺寸承接 A17 Pro
6 核心 CPU、5 核心 GPU 與 16 核心 Neural Engine 進入 8.3 吋平板。晶片名稱相同，啟用的 GPU 核心數仍須逐機核對。
Apple探索這台典藏2025
M5：AI 加速進入每個 GPU 核心
基本款 M5 以第三代 3nm 製造，10 核心 GPU 配置 Neural Accelerators，官方頻寬為 153GB/s。本收藏是 14 吋、16GB／1TB 配置。
Apple使用者探索這台典藏2025
Oryon：Android 旗艦的另一條路
Snapdragon 8 Elite Gen 5 以自研 Oryon CPU、Adreno GPU 與 Hexagon AI 系統組成旗艦平台。小米 17 Pro 的產品規格仍應以小米文件為準，不能把其他超頻版本套入。
Qualcomm探索這台典藏2025
N2 量產：走向 nanosheet
TSMC 2025 年報記載 N2 在第 4 季量產。GAA nanosheet 是電晶體結構轉變；製程可用的時間，不代表所有晶片立即轉用。
TSMCTSMC2026
A20 Pro：下一個行動運算節點
本次查核的 Apple 官方規格列出 6 核心 CPU、7 核心 GPU 與雙 16 核心 Neural Engine。未公布的 RAM、時脈與功耗不由架構名稱推估。
Apple探索這台典藏時間軸呈現經來源支持的技術事件。晶片發布年與設備發布年可能不同；製程節點名稱不是可跨廠牌直接換算的物理尺寸。